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                      結晶硅微粉技術發展趨勢

                      發布日期:2017-12-22 作者: 點擊:

                         結晶硅微粉(SiO2)是應用極為廣泛的無機非金屬材料,它具有優良的介電性能、低的熱膨脹系數、導熱系數小及耐腐蝕等特點。同時,高品質硅微粉以其優異的物理性能、極高的化學穩定性與獨特的光學性質,成為高新技術領域重要和關鍵的原料之一。

                          隨著國家“一帶一路”和中國制造2025等戰略的實施,作為現代電子信息產業基礎產業的高技術硅微粉材料已進入快速發展的軌道。

                          目前,硅粉行業的發展創新應關注以下趨勢:

                      (1)生產高度現代化。

                          由于微電子工業對硅微粉的純度、粒度和形狀的要求不斷提高,因此,對生產過程的無塵化及專用設備的開發尤其重要,同時必須通過在線監測與控制,以確保Z終產品的高質量和高穩定性。

                      (2)技術創新力度加快。

                          由于高技術硅微粉材料的特殊性和品種的多樣性,所以僅僅對傳統工藝與裝備的改良是遠遠不夠的。隨著現代加工技術發展的日新月異,如處于科學前沿的等離子技術、射頻技術、超聲技術、真空技術以及光電技術等應盡快加以融納采用。

                      (3)世界工業發達國家不斷加強對知識產權的保護。

                          國外高技術硅微粉生產廠的核心部位幾乎全部采用封閉式操作,外人不得接近。在洽談技術貿易項目中,核心技術絕對不對外轉讓。日本對我國出口的高技術硅微粉參數一向保密,德國甚至將高技術硅微粉視作戰略物資而限制出口。

                      (4)技術的自主創新必須尋求新的發展空間。

                          隨著技術創新速度的加快,有部分產品的技術指標已達到其極限。規?;?、低成本、高純度、多品種及功能化仍然是高技術硅微粉的發展趨勢。除此之外,高技術硅微粉的合成技術、智能化技術和微納米技術必將達到一個新的水平。所以,跨學科的創新力度必須不斷加大。


                      本文網址:http://www.etudiants-erasmus.com/news/347.html

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