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                      硅微粉行業發展趨勢

                      發布日期:2017-12-22 作者: 點擊:

                       1、超細、高純硅微粉成為行業發展熱點

                          超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優越的穩定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用,并為其相關工業領域的發展提供了新材料的基礎和技術保證,享有“工業味精”、“材料科學的原點”之美譽。超細硅微粉體材料是近年來逐漸發展起來的新材料。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業,其高檔產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中,是高新技術產業不可缺少的重要材料。一些發達國家更是將其作為一項戰略目標來實現。結晶硅微粉將成為21世紀電子行業的基礎材料,需求量將快速增長,有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業的發展而快速發展,估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。

                        2、球形硅微粉成為行業發展方向

                          近年來,計算機市場、網絡信息技術市場發展迅猛,CPU集成度愈來愈大,運算速度越來越快,家庭電腦和上網用戶越來越多,作為技術依托的微電子工業,對大規模、超大規模集成電路封裝材料,不僅要求超細,而且要求高純、低放射性元素含量,特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產球形硅微粉的企業為數不多,僅有部分技術較為先進的企業具有生產能力。國內環氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口,按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃,未來4-5年后,我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上,目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸,對該材料進行技術攻關,盡快開創具有自主知識產權的高新技術產品,具有十分重要的經濟意義和社會意義。

                        3、表面改性技術深化發展

                          粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理,有目的地改變粉體材料表面的化學性質,以滿足現代新材料、新工藝和新技術發展的需要,目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。隨著下游高端應用市場的不斷發展,對非金屬礦物粉體材料的質量和穩定性要求不斷提高,目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要,粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術Z主要的發展方向之一。


                      本文網址:http://www.etudiants-erasmus.com/news/363.html

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